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    2024年中国电子展.深圳.

    展会时间:2024-04-09 至 2024-04-11
    展馆地点:深圳国际会展中心.福田
       放大字体  缩小字体   发布日期:2023-10-17 02:33  浏览次数:4956   主打展会
    展会日期 2024-04-09 至 2024-04-11
    展出城市 深圳
    展出地址 深圳国际会展中心.福田
    展馆名称 深圳国际会展中心.福田
    主办单位 中国电子器材有限公司
    承办单位 广州汇连展览服务有限公司
    展会说明

    2024年中国电子展.深圳.将于2024年4月9至11日在深圳会展中心(福田)举办,中国电子展起始于 1964 年,是中国历史最悠久、最权威的电子信息行业展会。中国电子展以领先的基础电子技术,促进中国电子产业自主创新;搭建产业供需和技术交流平台,极大推动了行业发展,见证中国电子信息产业发展壮大的成长的过程。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。近年来已全面应用到各个传统与新兴应用领域,国家持续出台相关政策助力电子元器件产业高速发展。2021 年初,工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023 年)》,明确了将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动电子元器件产业高质量发展。第103届中国电子展将继续以基础电子元器件为技术牵引,服务于5G、新能源、物联网、大数据、云计算、照明与显示安防、消费电子、智能制造、能源电子等应用行业,精准把握行业发展趋势,围绕产业重点领域与平台对话机会。同期云集全球超 1500 位演讲嘉宾及专家学者参与 CEF 同期重点论坛活动,展会举办地位于全球重要的制造业基地——粤港澳大湾区深圳作为粤港澳大湾区中心城市,拥有着得天独厚的区位优势与雄厚的制造业基础,也是国内最重要的会展中心城市之一,年展览总面积和馆租率稳居国内前列,已成为一座充满魅力、动力、活力、创新力的国际化创新型城市。
    “中国电子展”品牌优势——专业平台、巨头云集中国电子展及电子信息博览会,2024 年将迎来第 103 届,展会将充分利用在全球网络积累的雄厚资源,全力组织行业龙头企业参展,积极获取社会各界广泛支持。专业观众优质买家 ——精心组织海量邀约本届展会已专门成立观众组织部,逐步完善了专业观众数据库,为来自全球 80 多个国家及地区的30,000 名观众提供洽谈对接服务,吸引更多专业观众前来参观采购。全方位、立体化宣传推广 ——助力展商实现参展价值展前通过百度、视频号、抖音、微信朋友圈等数百家线上线下媒体对展会进行大规模的前期宣传推广,展会期间各大门户网站、广播电台、电视台对展会进行细致的现场专题报道,重点对展会热点企业进行全方位多角度的宣传报道,最大程度的提升参展商品牌曝光度,协助展商获得更多更广泛的合作契机。举办多场研讨会展会同期举办多个主题百余场专题论坛、覆盖电子行业各个专业领域,为展商观众提供最丰富的交流机会;通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验.

    展范围分布:
    9 号馆 基础电子馆
    元器件、材料、线缆连接、仪器仪表与设备、半导体设备与核心部件、特种电子
    1 号馆 CITE 主题馆
    智慧家庭展区、智能终端展区、信息安全展区、集成电路展区、大数据与存储展区、创新科技互联展区
    2 号馆 新型显示及应用馆
    显示上下游材料设备展区、车载显示展区、超高清视频展区、Micro-LED/Mini-LED 展区、VR/AR、元宇宙等展区
    3-4 号馆 消费电子生活生态馆
    消费端电子展区、电子生活体验区、娱乐影像展区、跨境生态链展区
    6 号馆 国防军工电子馆
    7 号馆 智能工业智造馆
    服务型机器人展区工业机器人展区、3C 产业制造展区、智慧工厂及自动化展区
    8 号馆 储能技术装备馆
    户外储能及应用展区、工业节能用储能技术展区、动力电池、储能电源展区集成电路:微处理器、逻辑 IC、存储器、模拟 IC 等半导体分立器件:二极管、三极管、晶体管、晶闸管等被动元件:电阻器、电容器、电感器、电源变压器、继电器、电声器件、谐振器、滤波器、石英晶体、按键、蜂鸣器、喇叭、
    PCB 等线缆连接:连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备等传感器类元器件:新型 MEMS 传感器、敏感元件、温度传感器、气体传感器、位移传感器、速度传感器、光电传感器、生化传感器、电声器件等
    设备仪器:电子设备与智能制造、仪器仪表与电子工具等电子材料:半导体材料、光电子材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等半导体设备与核心部件


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