①半导体硅晶圆下半年涨幅将进一步扩大 供不应求或将延续至2023年
据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，然而下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。
东吴证券称，随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
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②机构密集调研光伏产业链 市场需求有望好于预期
根据上市公司最新发布的投资者调研报告，金博股份、奥特维、中利集团等公司均在近日接受了多家机构调研，光伏业务受到了重点关注。
安信证券认为，5月份光伏组件、逆变器出口金额均同比增长，海外市场需求和景气度超预期。只要硅料等产业链价格进入良性区间，短期需求拐点可期。尤其是逆变器和跟踪支架，短期伴随行业起量，全年业绩确定性强。
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③士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
国海证券吴吉森表示，全球半导体行业景气度仍在持续上行，受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。
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④迈向万物智联 多国加紧布局下一代通信技术
据报道，韩国计划在2031年前，发射14颗6G通信卫星，并开展相关的研究，用6G形成市场需求，带动经济发展。华为准备在7月，与中国航天、中国移动合作发射华为首颗6G卫星。不只是韩国、中国，日本、美国、德国等多个国家都开始行动，布局6G技术。
业内人士认为，6G将在5G基础上进一步拓展和深化物联网的应用范围和领域，并通过使用超大规模的智能化网络实现“万物互联”向“万物智联”的转换。
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⑤工信部正式发文 低速电动车有望纳入正规化管理
近日，工业和信息化部正式公开征求对推荐性国家标准《纯电动乘用车技术条件》的意见，增加针对微型低速纯电动乘用车的技术要求。微型低速电动车在市场上俗称“老年代步车”。
这次征求意见的《技术条件》首次将这类车辆作为纯电动乘用车的一个子门类，提出相关技术要求。这意味着，这类车辆有望从监管灰色地带纳入正规化管理，相关企业和行业将受到深远影响。
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