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    SEMI-e 2025深圳国际半导体展|电子元器件先进材料展

    放大字体  缩小字体 发布日期:2025-06-11 12:09:40   浏览次数:2  发布人:262a****  IP:124.223.189***  评论:0
    导读

    SEMI-e 2025深圳国际半导体展|电子元器件先进材料展,将于2025-09-10 至 2025-09-12在深圳会展中心(宝安新馆)举办,主办单位为江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会 东莞市集成电路行业协会 深圳市中新材会展有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!SEMI-e 2025深圳国际半

    SEMI-e 2025深圳国际半导体展|电子元器件先进材料展,将于2025-09-10 至 2025-09-12在深圳会展中心(宝安新馆)举办,主办单位为江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会 东莞市集成电路行业协会 深圳市中新材会展有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!
    SEMI-e 2025深圳国际半导体展|电子元器件先进材料展展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展
    时间:2025年9月10-12日
    地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位:
    江苏省半导体行业协会
    浙江省半导体行业协会
    深圳市半导体行业协会
    成都市集成电路行业协会
    东莞市集成电路行业协会
    深圳市中新材会展有限公司
    承办单位:
    深圳市中新材会展有限公司
    作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测,到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元,其中69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。
    2025年9月10-12日,SEMI-e2025第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链。
    除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
    本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等域,联动产业链上下游,实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求,成就不容错过的行业盛会。
    以实际行动助力行业企业高质量发展,从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面,集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势,全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

    参展范围
    1、半导体设备及智能装备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
    2、晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等;
    3、封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
    4、IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
    5、集成电路:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
    6、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
    7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
    8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等

     
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