市场适配:深度贴合成渝半导体集成电路、光电芯片、车载半导体、精密电子制造产业升级刚需，聚焦工业级、车规级、军工级半导体芯片、元器件、配套材料、晶圆制造、加工装备、封测设备及终端配套产品，精准匹配西南芯片厂、电子制造企业、军工配套、科研院所、工厂技改国产化替代需求，所有展品均为量产商用成品、可落地参展、直面产业采购订单。
一、半导体芯片与集成电路
光电芯片、AI人工智能芯片、通信射频芯片、功率半导体芯片、存储芯片、MCU控制芯片、传感芯片、车载专用芯片、模拟/数字集成电路、专用定制集成电路、芯片IP与设计方案
二、分立半导体与电子元器件
半导体二极管、三极管、MOS管、晶闸管、稳压器件、整流器件、高频分立器件、精密电阻电容电感、贴片元器件、功率分立器件、防护保护元器件、工业级电子配套元件
三、半导体配套材料
单晶硅晶圆、化合物半导体材料、光刻胶、电子特种气体、湿电子化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、光掩膜版、封装基板、键合丝、引线框架、塑封材料、半导体粘接/绝缘/导热配套材料
四、半导体精密加工装备
晶圆切割设备、晶圆减薄机、研磨抛光设备、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、涂胶显影设备、热处理设备、半导体精密制程自动化设备
五、晶圆配套与封装测试设备
晶圆承载传输设备、晶圆检测校准设备、芯片键合封装设备、倒装封装设备、晶圆级先进封装设备、芯片测试机、探针台、分选机、外观缺陷检测设备、半导体可靠性测试系统
六、智能终端半导体配套配件
光电终端半导体配件、车载半导体配套模组、工业控制半导体组件、智能传感半导体模块、设备控制核心芯片组件、终端集成半导体配套器件
