时间:2027年4月9-11日
地点:深圳会展中心
展会背景
随着人工智能、汽车电子、智能终端、工业自动化、通信技术等新兴域快速发展，半导体产业正在成为推动新一轮科技创新和产业升级的重要基础。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，再到半导体材料、设备以及终端应用，产业链各环节的技术进步正在不断拓展半导体产业的发展边界。
深圳作为中国电子信息产业的重要基地，拥有完整的电子产业链和活跃的创新应用生态，为半导体技术从研发到产业化、从芯片到终端应用提供了丰富的应用场景。依托深圳及粤港澳大湾区的产业集聚优势，本届展会将进一步加强半导体企业与电子制造、新能源汽车、智能终端、通信、工业控制等应用域之间的交流合作。
从基础材料和制造设备，到芯片设计、封装测试，再到AI、新能源汽车、智能制造等终端应用，2027中国国际半导体产业与应用博览会将以产业链与应用端双向联动为核心，为企业提供展示技术实力、拓展市场渠道、寻找合作伙伴和了解行业趋势的平台，推动半导体产业在技术创新与市场应用之间形成更加紧密的连接。观众邀请Audience invitation:
集团组团参观:中国电子信息产业集团、中电国际信息服务有限公司、比亚迪集团、创维集团、创维研究院、康佳集团、中兴通讯、华为集团、中国电信、TCL集团、天马微电子、珠海格力电器、深圳三星电子、LG Display、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、惠而浦、万和、步步高集团、三华工业有限公司等。
政府及协会合作观众组织:广州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、东莞电子行业协会、佛山电子信息行业协会、肇庆电子信息行业协会、中山电子行业协会、广州市集成电路行业协会、潮州电子商会、顺德电子商会、顺德电子商务协会、潮州电子电机行业协会、深圳电子产业联合会、广东省电子行业协会、深圳电子商会、中山电子信息协会、广州市电子信息技师协会等。
电子市场或民间机构组团:华强电子市场、宝安电子城、东莞长安明和电子市场、深圳赛格电子城、华利嘉电子市场、东莞赛格电子市场。
预计规模Estimated scale:
80，000专业观众
100，000平方展览面积
600参展商
30主题，100场行业研讨活动
选择参展，不只是展示企业，更是主动走进市场、连接客户和寻找增长机会。
参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康等智能化应用类;
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