SEMI-e 深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展作为半导体全产业链专业型展会，聚焦 “IC 芯片与设计”“晶圆制造与封装测试”“化合物半导体及功率器件” 三大核心主题，呈现 EDA/IP、IC 设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面工业、消费电子、汽车、光电、显示等下游应用端优质资源，一站式构建完整产业图景，打造集商贸对接、国际交流、品牌展示于一体的专业平台。
时间: 2026年9月9-11日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)
双展联动
与CIOE中国光博会同期同地举办，形成互为依托的上下游
展会将与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，构建起覆盖半导体+光电子两大核心领域的“超级展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。CIOE中国光博会展示的光/电芯片、光模块、光学镜头及模组、AR&VR、传感器等关键核心技术与SEMI-E形成互为依托的上下游。
会议活动
展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。
展品范围
芯片设计 / 晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
Chiplet与先进封装展区
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
